| 产品 1 | 产品 2 | |
 REALMEREALME 13 PRO PLUS |  HUAWEIHUAWEI PURA 70 PRO | |
| 版本 | ||
| 宣布 | July 2024 | April 2024 |
| 发布日期 | August 2024 | April 2024 |
| 网络 | ||
| 技术 | 5G | 5G |
| 设备 | ||
| 尺寸 | 161.3 x 73.9 x 8.2 or 8.4 毫米 | 162.6 x 75.1 x 8.4 毫米 (6.40 x 2.96 x 0.33 在) |
| 重量 | 185.5 g or 190 g | 220 (G7.76 oz) |
| SIM 卡 | ||
| 设计 | 32 MP (1080p@30fps) | 13MP |
| 其他 | IP65 dust/water resistant | IP68 防塵/防水 |
| 屏幕 | ||
| langfront.Type | 主動式有機發光二極體,1B顏色,120赫茲, | LTPO有機發光二極體,1B顏色,高動態範圍,120赫茲, |
| 大小 | 6.7 英吋 | 6.8 英吋 |
| 分辨率 | 1080 x 2412 像素 | 1260 x 2844 像素 |
| 保护 | Corning Gorilla Glass 7i | Kunlun Glass 2 |
| 平台 | ||
| 操作系统 | Android 14, Realme UI 5.0 | EMUI 14.2 |
| 芯片组 | 高通 SM7435-AB Snapdragon 7s Gen 2 (4nm) | Kirin 9010 (7 nm) |
| 处理器 | Octa-core (4x2.40 GHz Cortex-A78 & 4x1.95 GHz Cortex-A55) | Octa-core (1x2.3 GHz Taishan Big & 3x2.18 GHz Taishan Mid & 4x1.55 GHz Cortex-A510) |
| GPU | 腎上腺素710 | |
| 内存 | ||
| 卡槽 | ❌ | ❌ |
| 内部和 RAM | 256GB 8GB RAM or 256GB 12GB RAM or 512GB 12GB RAM | 256GB 12GB RAM or 512GB 12GB RAM or 1TB 12GB RAM |
| 相机 | ||
| 主要 | 50 MP (f/1.9)(Optical Image Stabilization) + 50 MP (3x optical zoom) + 8 MP (112°) | 50 MP (f/1.4-f/4.0) (Laser Auto Focus)(Optical Image Stabilization) + 48 MP (3.5x optical zoom) + 12.5 MP (115˚) |
| 音频 | ||
| 扬声器 | Yes, with stereo speakers | Yes, with stereo speakers |
| 3.5 毫米耳机插孔 | ❌ | ❌ |
| 连接 | ||
| Wi-Fi | Wi-Fi a/b/g/n/ac/6, dual-band | 雙頻,無線直連, |
| 蓝牙 | 5.2 | 5.2 |
| GPS | ✔️ | ✔️ |
| NFC | ✔️ | ✔️ |
| 收音机 | ❌ | ❌ |
| USB | 微型USB 2.0 | USB Type-C 3.1, DisplayPort 1.2 |
| 特点 | ||
| 传感器 | 指紋（螢幕下指紋）,光學的）,加速度計,陀螺儀,接近,羅盤, | 指紋（螢幕下指紋）,光學的）,加速度計,接近,陀螺儀,羅盤,色譜, |
| 其他 | Fast Charging 80W (100% in 50 min) | Fast Charging 100W, Fast wireless charging 80W, Reverse wireless charging 20W, Reverse wired charging 18W |
| 电池 | ||
| 类型 | 5200 毫安培時 | 5050 毫安培時 |
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